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在07年时，各大主板厂商展开了激烈的竞争，在08年里，相信也不可能是平淡的一年，就像整合平台方面，DX10规格图形核心的融入、Hybird SLI、Hybird CrossFire等技术的亮相，将让我们对IGP平台有个更不一样的认识，当然非整合平台方面，无疑还是在更高规格图形技术的引领下，所带来的对 CrossFireX、3-WAY-SLI的支持，无论是INTEL平台的P35、又或是AMD平台的780G等都融入了新技术，当然就少不了内存技术，而DDR2内存就一直占据着内存的市场的重要地位，随着时代的进步，科学技术的不断发展，DDR3内存出现为DDR2内存带来了一定的威胁，虽然DDR3内存还没有像DDR2那样的普及起来，但随着DDR3内存技术的不断成熟，DDR3已经成为内存市场的新力军，在不久的将来DDR3必然成为主流，下面笔者就为其介绍DDR3内存技术。 
DDR3内存是当今享有最高速度之称的DDR2内存产品速度的两倍，其主要优势是可以在更高的带宽和更低的功耗下提升性能，DDR3 SDRAM设备将使数据传输速率达到1600Mbps，DDR3的内存电压由DDR2时代的1.8伏特降低到DDR3的1.5伏特，从某些理论上来说减少的电压是降低了系统平台的整体功耗，从开始的512Mbit达到了现在8Gbit，最重要的容量由最初是512Mbit发展到1Gbit，之后到2Gbit和4Gbit，从256MByte最高达到8GByte适用于标准JEDEC模块，DDR3采用0．11微米工艺制造，无论是每pin带宽还是整体带宽方面都具有最高性能而耗电量是原来的一半。 
DDR3和DDR2相比还有一些不同的地方，就像DDR3采用的是单端设计，并没有分开数据输入和写出通道，DDR2内存频率和带宽等参数难以再有较大的突破了，而DDR3则进一步提升了内存的带宽，并能够与越来越高的CPU性能指标相吻合，频率更高的同时成本更低廉，DDR3内存增加了异步重置、ZQ校准、点对点连接等功能，预读取机制从DDR2的4bit升级为8bit，带宽和频率更高、也更加节省能源，高频率、低功耗、低发热量的性能优势将注定成为DDR3大面积普及的主导力量，不过这DDR3的出现内存价格可以说是天价，更有消息DDR3内存要进入到主流市场，完全普及起来保守估计也要到2010年，在等待DDR3内存降价的时候，笔者在此就为其介绍几款支持DDR2/DDR3内存的主板。 文章导航：
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