USB 3.0接口展示（IT新闻配图）

　　预计明年推出的USB 3.0标准被业界寄予厚望，而AMD和Nvidia指责英特尔在该标准的制定过程中排挤其它竞争对手，为此它们试图联手另起炉灶，创建第二套USB 3.0标准标准，然而这一“无奈”之举只能使用户受损。

　　据国外媒体报道，英特尔去年曾展示过USB 3.0连接器和附加卡。USB 3.0 是下一代高速连接标准，预计将于2009年推出。该标准的重要意义在于，未来的几乎所有的PC及外设之间的连接都必须遵循这一标准，该标准下的数据传输速率可达目前广泛采用的USB 2.0的10倍，即每秒达5GB。

　　早在1995年，USB标准的制定和推广机构——“USB执行论坛”就是由Intel联合微软等业界巨头组建的。现在，他们希望再次主导这次升级。

　　不过，看来英特尔的胃口有些过大了。与AMD关系密切，并熟悉此事的业内人士言论称：“最大的问题是，英特尔拒绝将USB 3.0标准的详细规范提供给任何与他们在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商。”也就是说，无论AMD、NVIDIA甚至威盛等厂商目前对USB 3.0规范的详细内容都是知之甚少，因此，要创建一个新的开放的USB 3.0控制标准的想法也就无从实现了。

　　英特尔这么做的结果之一，只能迫使AMD、Nvidia和威盛等创建自己的USB 3.0标准。“我们将被迫创建第二套标准”与英特尔的USB 3.0同时推出，接近AMD的这名人士称，“我们将创建一个新的开放的USB 3.0主控标准”。

　　“我们很快将启动该标准的制定。”该人士称。据接近Nvidia的一名消息人士称，制定“开放”标准的厂商成员计划于下周召开首次会议，“我们迫切希望该标准的产品化”。不过Nvidia和AMD均未对此事发表过任何官方评论。

　　但英特尔却表示，将按预定进度推进新标准的出台

　　英特尔声明称：“与上一代USB标准的推广一样，英特尔将会尽最大努力使全套新标准如期推出，从而确保USB 3.0标准的及早推广。”

　　USB 3.0标准由“USB 3.0推广集团”制定，其成员目前包括英特尔、微软、惠普、德州仪器、NEC、恩智浦公司（NXP，原飞利浦半导体）等。英特尔方面的内部人士称，AMD和NVIDIA的抱怨并不属实。AMD和NVIDIA要求英特尔开放的所谓“规范”其实并非标准本身，而是英特尔研发的USB 3.0总线控制器设计方案。"这是英特尔投入大把金钱和人力开发的东西，当我们最终定案的时候就会将它们授权给整个业界。"

　　AMD方面称，USB 3.0基本上相当于将PCI-E标准运行在一根线缆上，所以大部分知识产权实际来自于PCI SIG组织，并不存在英特尔所说的心血外流问题。而目前英特尔正在把持这些技术，预计要在自家主板上独占USB 3.0支持6到9个月后才会向其他厂商公开技术。

　　争论就在于此。英特尔方面称总线控制器设计还未定案，一旦确定他们就会公布。现在其他厂商完全可以自行开发控制器设计方案，只不过这些厂商习惯了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的说法是，英特尔早已完成设计，现在已经在开发实际芯片了，他们是在故意拖延其他厂商的时间。

　　不过，最终结果是，我们明年可能看到两种不同的USB 3.0标准。一种是原本的英特尔版本，另一种是AMD/NVIDIA/威盛版本。虽然后者的目标是要兼容英特尔的标准。AMD方面的消息人士最后无奈的说：“这肯定对消费者不利，但我们没有其他选择。”